公司H股上市计划 - 公司正在筹划发行H股并在香港联交所上市 以推进全球化战略 提升品牌知名度和竞争力 优化资本结构 拓展融资渠道 [1] - 本次H股上市不会导致控股股东和实际控制人变化 具体方案需经董事会 股东大会审议及中国证监会备案 香港联交所审核 [1] - H股上市存在较大不确定性 需通过监管审议和审核程序 [2] 公司融资历史 - 2021年科创板IPO发行2000万股 发行价17.71元/股 募集资金总额3.54亿元 净额3.12亿元 比原计划少1530.03万元 [2] - 2021年IPO募集资金用途：1.41亿元用于MEMS精密电子零部件扩产 7619.65万元用于半导体芯片测试探针扩产 1.10亿元用于研发中心建设 [2] - 2022年定向增发987.45万股 发行价70.89元/股 募集资金总额7亿元 净额6.90亿元 [3] - 两次募集资金合计10.54亿元 [4] 公司财务表现 - 2024年营业收入5.69亿元 同比增长99.13% [4] - 2024年归母净利润-870.81万元 同比减亏（上年-2093.91万元） [4] - 2024年扣非净利润-1988.33万元 同比减亏（上年-3553.05万元） [4] - 2024年经营活动现金流净额1405.12万元 上年为-1105.72万元 [4] 发行费用 - 2021年IPO发行费用4224.25万元 其中保荐承销费用3164.53万元 [3] - 2022年定向增发发行费用1048.15万元（不含税） [3]