公司破产重组 - 公司已正式申请第11章破产保护 启动重组计划以削减数十亿美元债务[1] - 破产申请提交于德克萨斯州南区法院 距离公布债权人重组协议仅8天[2] - 采用预打包破产方案 获得97%优先担保债务和67%可转换债务持有人的支持 日本半导体公司瑞萨参与其中[3] 债务与资本结构 - 预计通过破产削减70%债务（约46亿美元） 计划9月底完成重组[3] - 2026年5月首笔可转换债务到期前 公司持有13亿美元现金但仍选择破产[10] - 曾拒绝2026年债务重组提议 寻求更"全面"解决方案[10] 业务转型与困境 - 原名Cree 为转型碳化硅半导体业务累计负债超60亿美元 放弃传统LED照明业务[5] - 2022年投资纽约州晶圆厂并宣布50亿美元材料厂建设计划 承诺创造1800个岗位[5] - 受制造延迟 电动车需求疲软及竞争加剧影响 关闭达勒姆设备厂并暂停德国数十亿美元项目[6] 运营调整 - 全球员工数量从5000人缩减25%以上 多数裁员发生在北卡罗来纳州总部[4] - 2024年11月更换任职7年的CEO Greg Lowe[6] - 新设破产专题网站 承诺维持正常材料交付和员工薪酬福利[12] 政府支持与市场反应 - 2024年10月获得7.5亿美元CHIPS法案补贴 但以完成2026年债务重组为前提[7] - 破产首日股价收于04美元/股 次日早盘翻倍至08美元以上[12] - 争取保持纽交所上市资格 但承认存在退市风险[12]