公司上市及募资计划 - 上海超硅申请上交所科创板上市审核状态变更为"已问询"，拟募资49.65亿元，长江证券为保荐机构 [1] 主营业务及产品 - 公司主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，同时从事硅片再生及硅棒后道加工等受托加工业务 [1] - 主要产品包括300mm抛光片和外延片，200mm抛光片、外延片、氩气退火片及SOI硅片，以P型硅片为主，含少量掺磷N型硅片 [1] - 产品已量产应用于先进制程芯片，包括NANDFlash/DRAM(含HBM)/NorFlash等存储芯片及逻辑芯片 [1] 生产能力 - 拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线和40万片/月的200mm半导体硅片生产线 [1][2] - 是国内少数全面掌握大尺寸半导体硅片生产技术的企业之一 [2] 行业地位 - 已进入国际一流集成电路企业供应链并实现批量供货 [2] - 全球前五大硅片企业市场份额约80%，中国内地企业市场份额较低，进口替代空间广阔 [2] - 专注于大尺寸硅片，收入规模小于同时生产小尺寸硅片、太阳能硅片的同行，但处于快速上升期 [2] 财务数据 - 2022-2024年营业收入分别为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元 [3][4] - 同期净利润分别为-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元 [3][4] - 2024年末资产总额154.89亿元，归属于母公司所有者权益73.84亿元 [4] - 2024年资产负债率(母公司)43.87%，(合并)52.33% [4]