公司IPO申请 - 华宇电子IPO申请获北交所受理 保荐机构为华创证券 [1] - 公司曾于2023年2月27日申请深市主板IPO 后于同年9月15日撤回申请 [1] - 本次IPO拟募资4亿元 投向三个项目 [2] 公司基本情况 - 公司成立于2014年10月 总部位于池州 在深圳 无锡 合肥设有子公司 [1] - 主营业务为集成电路封装测试 晶圆测试 芯片成品测试 [1] - 拥有SOP QFN/DFN SOT TO LQFP LGA FCLGA BGA FCBGA等130多个封装测试品种 [1] - 已掌握MCM封装 3D叠芯封装 QFN/DFN封装 高密度微间距封装 Flip Chip封装等核心技术 [1] 客户情况 - 客户包括比亚迪 中科蓝讯 集创北方 韩国ABOV 中微爱芯 华芯微 英集芯 炬芯科技 上海贝岭 普冉股份 天钰科技 晶华微 易兆微等 [1] 财务数据 - 2022-2024年营业收入分别为5.58亿元 5.78亿元 6.83亿元 [2] - 2022-2024年归母净利润分别为8596.35万元 4202.05万元 5667.45万元 [2] 募投项目1 - 大容量存储器与射频模块封测数字化改造项目计划总投资1.5亿元 建设期36个月 [2] - 项目建成后将新增封装测试产能8.58亿只/年 包括QFN 6亿只 LQFP 1.8亿只 WBBGA 0.4亿只 FCBGA 0.2亿只 LGA 0.18亿只 [2] - 预计第4年完全达产 年均营业收入12901.59万元 税后财务内部收益率12.30% 税后回收期7.32年 [3] 募投项目2 - 合肥集成电路测试产业基地项目总投资3.5亿元 建设期36个月 [3] - 项目建成后将新增晶圆测试产能91.20万片/年 芯片成品测试产能24亿只/年 [3] - 预计第4年完全达产 年均营业收入12992.92万元 税后财务内部收益率14.80% 税后回收期6.72年 [3] 募投项目3 - 补充流动资金(含偿还银行借款) [2]