NH投资证券高级分析师柳荣浩指出，三星HBM3E 12层芯片的英伟达认证进程明显滞后，今年向该客 户的新品出货量预计难以形成规模。尽管三星曾在3月表示HBM芯片研发最早6月取得突破，但截至目 前仍未确认其12层HBM3E芯片是否通过认证。值得注意的是，英伟达6月已开始向AMD(AMD.US)供应 同类产品。 在智能手机业务方面，尽管面临美国潜在关税威胁，三星凭借库存需求维持了相对稳健的销量。不过其 芯片、手机、家电等核心业务仍面临多重贸易政策不确定性：包括特朗普政府对非美产智能手机征收 25%关税的计划，以及7月9日对多国征收"互惠关税"的最后期限。此外，美国正考虑撤销对三星等全球 芯片企业在华工厂的技术授权，进一步加剧经营风险。 资本市场反应显示，三星今年股价累计上涨约19%，显著落后于韩国基准KOSPI指数27.3%的涨幅，成 为主要内存芯片厂商中表现最弱的个股。这一落差既反映市场对其技术追赶能力的疑虑，也凸显地缘政 治风险对科技巨头的持续挤压。 智通财经APP获悉，首尔消息，三星电子预计将于周二发布第二季度业绩预告，营业利润同比或大幅下 滑39%。据数据，这家全球内存芯片龙头4月至6月的营业利润预计为6 ...