半导体生产与铜供应风险 - 到2035年全球约32%的半导体生产可能因气候变化面临铜供应中断问题，是目前水平的四倍 [1] - 全球17个主要铜供应国中大部分到2035年将面临干旱风险，直接影响芯片行业 [1] - 智利作为最大铜生产国已因水资源短缺导致产量放缓 [1] 历史芯片短缺影响 - 上一次全球芯片短缺由疫情需求激增和工厂停工引发，严重冲击汽车等行业 [1] - 芯片短缺导致美国GDP增长减少1个百分点，德国减少2.4% [1] 铜矿开采与区域风险 - 中国、澳大利亚、秘鲁等9个主要铜矿生产国的开采商将受干旱影响 [1] - 全球无一芯片制造地区能完全规避铜供应风险 [1] - 铜在芯片电路导线中不可替代，尚无材料能在性价比上超越 [1] 长期风险与应对措施 - 若材料创新滞后且供水系统未改善，铜供应风险将随时间持续上升 [2] - 到2050年各国约50%铜供应将面临风险，与碳排放减少速度无关 [2] - 智利和秘鲁通过提高采矿效率及海水淡化厂缓解风险，但非所有国家适用 [2] 智利铜产量风险预测 - 当前智利25%铜产量面临中断风险 [2] - 十年内风险比例将升至75%，2050年达90%-100% [2]