行业趋势与AI驱动 - 全球半导体公司正竞相推出面向AI工作负载的逻辑芯片、计算存储和封装架构创新[1] - 下一代全环绕栅极晶体管、背面供电、4F2及3D DRAM技术将成为AI工作负载的关键增长点[2] - 芯片微型化推动冷场发射电子束检测技术需求上升以支持纳米级缺陷检测[4] Applied Materials业务表现 - 公司逻辑与DRAM业务因AI基础设施需求增长而受益[1] - Sym3 Magnum蚀刻系统自2024年2月推出后创收超12亿美元 支持3D NAND/DRAM及逻辑芯片制造[3][9] - 预计2025财年先进DRAM客户收入将增长超40% 主要受DDR5及AI用高带宽内存需求驱动[4][9] 竞争对手动态 - Lam Research内存业务2025财年Q3收入同比增24%至13.1亿美元 其中NVM部门销售增21%[5] - KLA Corporation先进封装业务预计2025年收入将从2024年的5亿美元增至8.5亿美元[6] 财务与估值 - 公司股价年内上涨19.9% 跑赢电子半导体行业13.3%的涨幅[7] - 远期市销率5.23倍 低于行业平均8.6倍[10] - 2025及2026财年Zacks一致预期盈利同比增速分别为9.48%和5.60% 近60天上调未来两年预期[13]