公司动态 - 深圳基本半导体股份有限公司子公司基本封装测试（深圳）有限公司完成工商变更登记 注册资本从1000万元大幅增至2 1亿元人民币 由母公司和深圳市投控基石新能源汽车产业私募股权投资基金合伙企业共同注资 [1] - 此次增资将用于公司在深圳坪山建设的车规级碳化硅模块制造基地项目 提升碳化硅模块封测产能和技术实力 [1] - 公司已于5月27日正式向港交所递交上市申请 冲刺"中国碳化硅芯片第一股" [2] 行业地位 - 公司是中国第三代半导体功率器件行业的领先企业 在碳化硅功率器件领域深耕多年 [2] - 公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计 晶圆制造 模块封装及栅极驱动设计与测试能力 且全环节均已实现量产的企业 [2] - 按2024年收入计 公司在全球碳化硅功率模块市场排名第七 国内企业排名第三 [2] 战略布局 - 此次增资标志着公司在车规级碳化硅领域的战略布局又迈出重要一步 为后续研发创新和产能扩充奠定坚实基础 [1] - 增资得到了深圳市投控基石新能源汽车产业基金的战略支持 该基金是深圳市首只正式备案用以支持深圳"20+8"产业集群发展的政策性子基金 [1] - 公司技术积累和市场优势在新能源汽车功率器件领域获得充分认可 [1]