融资概况 - 公司拟通过非公开发行股票方式融资不超过25亿元人民币 融资申请已于2025年1月22日受理 并于2025年7月11日通过审核 [1] - 本次发行股票数量不超过9600万股 占发行前总股本的30% 发行对象认购的股票有6个月锁定期 [4] 募投项目 - 募集资金将投向三个主要项目：上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目（含产业化子项目84.57亿元拟使用募资73.4亿元 研发测试中心子项目63.52亿元拟使用募资44.6亿元） 总部基地及研发中心升级建设项目（总投资67.1亿元拟使用募资62亿元） 以及补充流动资金70亿元 [1][2][3] - 项目总投资额达285.19亿元 拟使用募集资金250亿元 其中半导体设备相关项目占比达47.2% [3] 发行安排 - 发行对象为不超过35名符合规定的特定投资者 包括各类金融机构及合格投资者 信托公司仅限自有资金认购 [4] - 采用询价发行方式 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票均价的80% [4] - 保荐机构为国泰海通证券 保荐代表人为田方军和应佳 [6] 股权结构 - 截至2024年底 实际控制人陈鲁 哈承姝夫妇合计持股22.91% 发行后持股比例不低于17.62% 控制权不会变更 [5] - 实际控制人长期担任公司董事长 总经理等核心职务 对公司经营具有持续影响力 [5]