公司动态 - LG电子股价因媒体报道其研发用于AI处理器的存储芯片制造工具而上涨 [1] - 公司计划在2028年实现HBM芯片用混合键合机的大规模生产 但具体时间未确定 [1] - LG电子正在进行HBM混合键合机的技术研究 [1] 行业竞争 - 韩国其他生产混合式封装设备的公司包括韩美半导体 Semes 韩华半导体技术部门 [4] - 韩美半导体股价周一跌幅达6.5% Hanwha Vision下跌4.7% 三星电子下跌1.3% [4] - 混合键合市场进入门槛高 已有实力雄厚的企业参与 [4] - 潜在国际竞争对手包括ASMPT和BE Semiconductor Industries NV [4] 技术背景 - HBM芯片由一系列DRAM芯片组成 混合键合对其制造至关重要 [1] - 混合键合技术可实现更薄的芯片堆叠 通过直接粘合相邻层电极 [1] 市场观点 - 分析师认为市场持续增长时探索新业务有意义 但需验证现有企业优势 [4] - LG电子可能面临研发和资本支出增加带来的盈利压力 销售额贡献在2030年前或受限 [4]