光刻技术现状与挑战 - 光刻技术对芯片最终性能至关重要，但光刻机设备极其复杂，全球仅荷兰ASML、日本佳能和尼康三家公司能生产，2023年光刻机占全球芯片制造设备支出的近25% [5][6] - 中国在光刻技术领域仍存在空白，远未实现自给自足，多数生产线依赖ASML或尼康的老款设备 [1][6] - 光刻机涉及光学、机械、电子、化学等多学科协同，技术壁垒极高，全球仅少数企业具备生产能力 [7] 中国半导体设备国产化进展 - 中国芯片制造商中芯国际、长鑫存储、长江存储已在蚀刻、测量、沉积等工艺中用国产设备替代外国工具 [4] - 除光刻技术外，中国在几乎所有半导体设备领域取得显著进步，国产化替代加速 [6] - 2024年中国从ASML采购价值89.2亿欧元（约744.3亿元人民币）的设备，占ASML当年系统销售额的41% [5] 中国自主研发投入与政策支持 - 中国启动第三期国家集成电路产业投资基金，政府投资3440亿元人民币，重点加强光刻机供应链，预计带动1.38万亿元民间投资 [10] - 地方政府出台政策支持EUV关键部件研发，包括光刻胶、反射镜、激光器等 [10] - 上海微电子、华为、宇量昇科技等企业积极投入光刻机自主研发，华为从全球芯片领军企业招募人才 [9] 国际竞争与地缘政治影响 - 美国出口管制加速中国半导体设备国产化进程，中国顶级芯片制造商正尽可能转向国产设备 [10] - ASML受地缘政治影响，2023年美股股价下跌超20%，中国市场成为其潜在最大竞争对手 [9] - ASML CEO警告美国限制政策将促使中国加速技术突破，最终削弱ASML主导地位 [11][13] 行业专家观点 - 分析师认为中国境内大量ASML设备库存为自主研发争取了时间，预计最终会突破光刻技术 [6] - 日本供应商高管担忧中国技术突破将给非中国供应商带来巨大压力 [2][6] - 美国专家指出中国已出现应用材料、东京电子等公司的竞争对手，自主研发投入将持续加码 [10]