公司上市及募资计划 - 公司申请上交所科创板上市审核状态变更为"已问询"，拟募资13.98亿元，中信证券为保荐机构 [1] - 募集资金将用于四个项目：半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目(75,185.06万元)、研发中心建设项目(28,166.56万元)、上海研发中心项目(16,400.68万元)及补充流动资金(20,000万元) [3] 公司业务概况 - 公司专注于为集成电路及显示面板行业提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案 [1] - 主要产品包括硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务 [1] - 已形成"原材料+零部件+表面处理"一体化业务平台 [1] - 在2024年半导体设备零部件本土企业中，硅零部件市场份额4.5%(排名第一)，石英零部件市场份额8.8%(排名第一) [1] 技术应用与客户情况 - 产品应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体设备和显示面板行业相关工艺的面板制造设备 [1] - 产品已批量应用于14nm及以下逻辑芯片、200层及以上3D NAND闪存、20nm及以下DRAM等先进工艺制造 [2] - 客户包括国内前十大集成电路制造企业及英特尔(大连)、格罗方德、联华电子和德州仪器等海外客户 [2] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为3.86亿元、5.06亿元、6.35亿元，年复合增长率28.2% [3] - 2022-2024年净利润分别为8162.16万元、1.08亿元、1.52亿元，年复合增长率36.5% [3] - 2024年资产总额12.69亿元，归属于母公司所有者权益9.69亿元，资产负债率17.51% [4] - 2024年研发投入占营业收入比例8.36%，较2022年的4.72%显著提升 [4] - 2024年经营活动产生的现金流量净额2.06亿元，较2023年的7769.8万元大幅增长 [4]