材料研发突破 - 广东工业大学团队研发出高频-导热一体化石墨烯掺杂聚四氟乙烯(GO-PTFE)材料，能同时满足芯片的高频绝缘与高效散热要求，打破了国外的长期垄断 [1] - 该材料已被多家通信设备制造、高端芯片封装等行业龙头企业的严格认证，合作订单超过1.4亿元 [1] - 传统聚四氟乙烯(PTFE)材料虽拥有极佳绝缘性能，但阻碍散热，成为制约显卡性能跃升的主要瓶颈之一 [3] 技术难点与研发历程 - 市场上能同时满足高频绝缘与高效散热"严苛标准"的PTFE基复合材料长期被国外垄断，是我国高端电子产业亟待突破的难题 [3] - 团队核心成员甄智勇博士2015年开始研究PTFE材料，初期研发设备在学校科创基地，从石墨烯的纳米级官能团修饰工艺到模拟生产线的参数调试，每个环节都要反复琢磨 [3] - 经过7年攻关，团队于2022年成功研发出GO-PTFE材料 [5] 商业化进展 - 甄智勇创立广州沙魁科技有限公司，将GO-PTFE材料进行进一步研发和测试推广 [5] - 公司成立半年后，国内行业龙头企业的测试报告显示，GO-PTFE材料性能全面达标，核心性能包括优异的导热性、稳定的低介电常数和高剥离强度 [5] - 团队目标不仅要打破国外垄断，更要建立具有完全自主知识产权的高频导热材料体系 [5]