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在摸索与创新长跑中前行:恒坤新材的半导体材料突围战
证券时报网·2025-07-18 23:45

公司概况 - 主营业务为光刻材料和前驱体材料的研发、生产及销售,是国内少数能够实现SOC、BARC、KrF等光刻材料规模量产并稳定供货的企业 [1] - 2022至2024年自产产品销售收入从1.24亿元增长至3.44亿元,年复合增长率66.89% [3] - 2024年自产产品占比达到63.77%,引进销售占比逐年下降但仍处于较高水平 [5] 发展历程 - 1996年创业初期从事随身听、收录机、家电配件代工生意 [2] - 2008年金融危机促使公司转型,2014年开始涉足半导体材料领域 [2] - 2017年7月30日拿下英特尔大连工厂首张订单,进入全球头部晶圆厂供应链 [3] - 已累计投入超10亿元用于设备采购、产能建设和技术研发 [7] 行业特性 - 光刻胶验证周期长达3至5年,需经历开发、验证、小试、中试到大规模量产等环节 [3] - 晶圆厂需对光刻胶厂商的工厂和原材料供应商进行验证,时间成本极高 [3] - 客户集中度高是行业特性,需与头部客户深度绑定进行定制开发 [4] - 已与境内大多数12英寸晶圆厂客户开展业务合作,但实际放量出货的仍是几家头部客户 [4] 发展战略 - 采用"引进—消化—吸收—再创新"模式,通过引进销售获得现金流支持研发 [5][6] - 逐步打通自主研发产品从试产到量产的产业链闭环 [6] - 在厦门、漳州、大连等地建设多个光刻胶和前驱体材料生产基地 [7] - 科创板募投项目拟聚焦先进光刻胶材料和前驱体材料扩产、高精度技术研发 [7] 行业机遇 - 中美贸易摩擦、供应链不稳定和技术封锁背景下,国产替代成为国家战略 [7] - 客户主动邀请参与产品开发,获得前所未有的发展窗口 [7] - 设备采购周期长达两年,调试需要半年,需提前布局 [7]