行业景气度 - 消费电子行业稳健向上 [1] - PCB行业加速向上 [1] - 半导体芯片行业稳健向上 [1] - 半导体代工/设备/材料/零部件行业稳健向上 [1] - 显示行业底部企稳 [1] - 被动元件行业稳健向上 [1] - 封测行业稳健向上 [1] AI-PCB及算力硬件 - AI-PCB迎来需求共振 多家公司订单强劲 满产满销 正在大力扩产 [1] - 英伟达GB200及ASIC放量带动AI服务器及交换机转向M8材料 未来有望采用M9材料 [1][3] - 海外AI覆铜板扩产缓慢 大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益 [1][3] - 英伟达积极推进正交背板研发 若采用将大幅提升单机架PCB价值量 [3] 半导体及AI算力需求 - 台积电25Q2营收300 7亿美元 同比+44 4% 环比+17 8% 净利润128 0亿美元 同比+60 7% 环比+10 2% [2] - 台积电25Q3营收指引318~330亿美元 QOQ+8% YOY+38% 全年收入增速上调至30%左右 [2] - AI模型使用增加带动计算需求和芯片需求 主权AI需求强劲 [2] - 英伟达将恢复向中国销售H20芯片 已收到大量订单 [2] 产业链动态 - GB200下半年快速出货 GB300快速上量 B200/B300积极拉货 产业链迎来旺季 [3] - 谷歌/亚马逊/Meta的ASIC芯片快速发展 预计2026年三家ASIC芯片数量超700万颗 [3] - OpenAI及xAI大力推进ASIC芯片 [3] - 甲骨文未来五年在德国和荷兰投资30亿美元 增强AI和云计算基础设施 [2] - 甲骨文预计2026财年资本支出超250亿美元 主要用于数据中心及AI [2] 投资方向 - 建议关注业绩增长持续性强的方向 [1][3] - 重点关注AI-PCB及核心算力硬件 半导体自主可控 苹果链及AI驱动受益产业链 [1][3]