研判2025!中国高频覆铜板行业制备工艺、产业链、市场规模、重点企业及未来前景展望:下游需求旺盛驱动,高频覆铜板规模达43亿元[图]
相关上市企业:生益科技(600183)、中英科技(300936)、华正新材(603186)、金安国纪 (002636)、南亚新材(688519)、宝鼎科技(002552)、铜冠铜箔(301217)、宏和科技 (603256)、东方盛虹(000301)、蓝晓科技(300487)等。 内容概况:高频覆铜板是指将增强材料(玻璃纤维布、纸基等)浸泡树脂加工,在一面或两面覆以铜 箔,经加热后压合而成的一种板状材料,专门用于高频PCB的制造。当前,中国高频覆铜板行业正处于 快速发展阶段,作为5G基站建设、无人驾驶毫米波雷达及卫星导航等领域的核心基础材料,其市场需 求持续增长。在5G通信领域,高频覆铜板凭借优异的低介电常数和低介质损耗特性,成为基站天线和 射频模块的关键材料,支撑着5G网络的高频高速传输需求。随着5G基站建设加速推进,覆盖密度显著 提升,高频覆铜板的市场规模不断扩大。与此同时,新能源汽车的快速普及进一步推动了行业增长,整 车控制器、电机控制器和电池管理系统等汽车电子元件对高性能PCB需求激增,高频覆铜板以其耐热性 和低损耗优势成为汽车电子升级的重要选择。此外,智能化趋势下自动驾驶技术的成熟落地,为高频覆 铜 ...