行业景气度与需求展望 - 工业及汽车下游开启补库推动BCD Analog下游需求增长 二季度及下半年晶圆代工产能利用率有望持续提升 [1] - 2025年智能手机 PC/笔电 服务器等终端市场出货有望恢复年增长 叠加车用和工控库存修正后回补需求 成熟制程产能利用率将小幅增长至75%以上 [1] - 中芯国际一季度8寸及12寸产能利用率整体增长4.1% 达到90%以上水平 [1] 产能扩张与资本开支 - 中芯国际每年实现约5万片12英寸晶圆产能增加 2025年资本开支保持75亿美元左右与去年持平 [2] 先进封装技术发展 - 先进封装需要依赖芯片制造中前道能力 包括10μm间距以下的微凸点 金属重布线RDL和硅通孔TSV等技术 这些是Fab厂强项而非传统封测厂核心能力 [2] - 高性能芯片设计与封装耦合紧密 推动Fab厂将先进封装服务内生化 形成不可分割的整体平台并构筑生态壁垒 [2] - 国内以Fab厂为主导的先进封装产能具备稀缺性 当前CoWoS先进封装仍由封装厂主导 缺乏如台积电的Fab厂进入该领域 [2] - 国内头部Fab厂进入先进封装领域亟待落地 建议关注中芯国际等头部Fab布局进展 [2] 技术发展与国产替代 - 国内先进制程工艺持续迭代 AI芯片有望逐步转向国内晶圆代工 [1] - 中芯国际作为布局先进制程的核心资产将迎来AI时代的广阔国产替代空间 [1]