财务表现 - 第二季度收入1286亿美元 超出华尔街预期的1192亿美元 [3] - 调整后每股亏损10美分 净亏损29亿美元 合每股亏损67美分 去年同期净亏损161亿美元 合每股亏损38美分 [3] - 第三季度预计营收131亿美元 位于预期中值 分析师平均预期为1265亿美元 预计盈利将实现盈亏平衡 分析师预期每股收益4美分 [3] 战略调整 - 大幅削减芯片工厂建设 取消德国和波兰晶圆厂项目 整合越南和马来西亚测试组装业务 [4] - 放缓俄亥俄州尖端芯片工厂建设步伐 取决于市场需求及大客户获取情况 [4] - 计划2025年将运营支出削减170亿美元 已完成15%裁员 年底员工总数控制在75万人 [3][4] 业务部门表现 - 客户端计算部门销售额79亿美元 同比下降3% [4] - 数据中心业务收入39亿美元 同比增长4% 包括部分AI芯片但主要为服务器CPU [4] - 代工业务营收44亿美元 运营亏损高达317亿美元 [4] 管理层举措 - CEO陈立武亲自审查批准所有芯片设计流程 加强对设计的把控 [5] - 承诺减少官僚主义和管理层级 重新夺回数据中心芯片市场份额 [3][4] - 新芯片制造工艺14A将根据客户承诺打造 强调每项投资需具经济意义 [4] 市场反应 - 盘后交易股价下跌约5% 2024年股价暴跌60% 创有记录以来最差表现 [1][5] - 今年迄今股价上涨约13% 市场关注战略调整能否扭转公司局势 [5]