财报表现 - 第二季度调整后每股收益为10美分，远高于市场预期的1美分 [1] - 营收高于分析师预估，并对第三季度给出乐观销售指引 [1] - 本季度净亏损扩大至29亿美元，合每股亏损67美分，较去年同期的亏损16.1亿美元（每股亏损38美分）进一步恶化 [2] - 计入8亿美元减值费用，主要与"无法再利用的过剩设备"有关 [2] 晶圆代工业务 - 警告若无法在下一代制程技术周期中获得客户，可能会"暂停或终止"其代工业务 [1] - 截至目前尚未获得任何主要外部客户的订单，Intel 14A工艺节点客户前景"存在不确定性" [1] - 14A芯片制造节点将仅基于确认的客户需求进行推进 [1] - 代工业务的成功依赖于获得一个大型客户，但目前尚未看到实质性突破 [1] - 终止德国和波兰的部分芯片设施项目，并放缓俄亥俄州新厂建设进度 [1] 成本控制与裁员 - 宣布将大幅削减晶圆代工成本 [1] - 年底前裁撤约15%的员工，使总员工数降至7.5万人 [2] - 过去几年在需求未明确时过早、大量投入，导致产能布局分散且使用率不足 [2] 市场反应与分析 - 股价周五重挫逾8%，几乎抹去年内涨幅 [1] - 巴克莱银行维持"中性"评级，认为管理层策略加大了产品路线图的不确定性 [2] - 摩根大通认为对代工业务的重新评估是"积极的第一步"，但市场份额持续流失仍是主要隐忧 [2] - 在人工智能芯片市场被英伟达主导的情况下，难以建立起有力竞争地位 [2]