【WAIC2025】阶跃星辰发布基座大模型Step 3 与多家国产芯片厂商实现联合开发
经济观察网·2025-07-26 13:14
公司动态 - 上海阶跃星辰智能科技有限公司发布首个全尺寸、原生多模态推理模型Step3,将于7月31日面向全球企业和开发者开源 [1] - Step3采用MoE架构,总参数量321B(3210亿),激活参数量38B(380亿),在推理解码效率下实现成本优化 [2] - Step3拥有视觉感知和复杂推理能力,能完成跨领域复杂知识理解、数学与视觉信息交叉分析,解决日常视觉分析问题 [2] - 公司联合近10家芯片及基础设施厂商组建模芯生态创新联盟,提升大模型适配性和算力效率 [2] - 公司宣布与上海国有资本投资有限公司战略合作,获得新融资后计划向全年10亿元人民币收入目标冲刺 [3] 技术表现 - Step3在英伟达H800芯片上分布式推理时,吞吐量较DeepSeek-R1提升超70% [2] - Step3在国产芯片上推理效率最高达DeepSeek-R1的300% [2] - 华为昇腾芯片首先实现Step3搭载和运行,沐曦、天数智芯和燧原科技等也初步实现运行 [3] 商业化进展 - 公司2025年上半年已实现数亿元合同收入且毛利水平较高 [3] - 公司与国内超一半手机厂商合作打造Agent,与吉利共建智能座舱,在金融、零售等领域探索C端场景化应用 [4] 行业观点 - 大模型产业过渡至2.0时代后,不少公司放弃模型训练转向商业化,但公司坚持超级模型加超级应用的路径 [1] - 最适合实际应用的大模型需满足强智能、低成本、可开源和多模态四个特征 [1] - 国产AI芯片厂商面临高端芯片制造和生态两座大山,模型和芯片合作可解决生态问题 [3]