芯片制造协议 - 公司与全球大型客户签署价值22 8万亿韩元(约合165亿美元)的芯片制造协议 合同期为2025年7月24日至2030年12月31日 [1] - 合同金额相当于公司2024年营收的7 6% 消息公布后股价上涨3 5% 创近四周最大单日涨幅 [1] 第二季度业绩 - 第二季度销售额74万亿韩元 同比微降0 09% 环比下降6 49% [1] - 营业利润4 6万亿韩元 同比暴跌55 94% 环比下降31 24% 低于市场预期的6 69万亿韩元23 4% [1] - 半导体业务低迷 设备解决方案部门因计提数千亿韩元库存资产减值准备金导致利润远低于预期 [1] AI芯片竞争劣势 - HBM芯片研发进度落后SK海力士与美光科技 未通过英伟达认证导致收入停滞 [2] - 美国对中国先进芯片销售限制政策影响公司业务拓展 过度依赖中国市场制约增长 [2] 智能手机业务 - 尽管面临美国潜在25%关税威胁 凭借库存需求维持相对稳健销量 [2] - 芯片 手机 家电业务受多重贸易政策不确定性影响 包括互惠关税和技术授权撤销风险 [2]