玻璃纤维电子布行业概述 - 玻璃纤维电子布是以玻璃纤维为基材制成的高性能织物，具有绝缘、耐高温、耐化学腐蚀等特性，是电子信息产业关键基础材料 [1][2] - 产品按厚度分为厚布(>100μm)、薄布(36-100μm)、超薄布(28-35μm)和极薄布(<28μm)，厚度越薄技术难度越高 [1][4] - 按功能可分为Low Dk/Df布、Low CTE布等8大类，分别应用于5G基站、IC载板、汽车电子等不同领域 [5][7] 产业链与市场规模 - 产业链位置：电子纱→电子布→覆铜板→PCB，电子布在全产业链中价值创造能力较高 [8][9] - 2024年中国市场规模达286.5亿元，较2020年185.2亿元增长54.7%，主要受AI算力、5G通信等高端需求驱动 [1][14] - 中国作为全球PCB制造中心，电子布需求与下游应用(消费电子、汽车电子、AI服务器)强相关 [14] 技术发展路径 - 技术迭代分三代：第一代Dk≈4.0满足基础绝缘，第二代Dk≈3.5适配5G/AI，第三代Q布Dk<3.0专为PCIe 5.0/6.0设计 [13][29] - 高端电子布技术壁垒高，全球仅日东纺、AGY等少数企业能稳定量产二代布，三代布更稀缺 [13][29] - 技术核心参数包括介电常数(Dk)、介电损耗(Df)、纱线细度等，直接影响信号传输性能 [13] 行业竞争格局 - 全球主要供应商包括中国巨石、OC、NEG、JM、泰山玻纤等，中国企业在产能占比持续提升 [16] - 国内重点企业：中材科技(三代布全覆盖)、宏和科技(极薄布领先)、光远新材(低介电布)、菲利华(Q布技术领先) [18][19][23] - 2024年行业呈现产能向中国集中趋势，中国巨石电子布产能达10亿米占全球20-30%市场份额 [17][18] 重点企业表现 - 宏和科技2024年营收7.8亿元，极薄布毛利率达42.94%显著高于厚布2.12%，产品结构持续高端化 [20][23] - 中材科技规划2026年产能扩至3500万米/年，拥有5条Low-Dk产线并获英伟达认证 [18][29] - 菲利华在三代布(Q布)技术领先，已形成5万米/月产能，2027年规划达200万米/月 [18] 未来发展趋势 - AI服务器(如英伟达GB200)单台PCB面积达2.5㎡，直接拉动2116型高端电子布需求 [27] - 2025年AI服务器用高端电子布供需缺口达25-30%，设备交付周期长导致短期紧张难缓解 [17] - 国产替代加速，2025年国产高端电子布市占率有望显著提升，实现从"跟跑"到"并跑"转变 [11][29]