公司上市与资本背景 - 天域半导体于2024年7月22日向港交所主板递交上市申请 由中信证券担任独家保荐人 此前曾于2023年12月23日递表[1] - 公司投资人阵容包括产业资本（华为哈勃科技、比亚迪、上汽尚颀资本、海尔资本）、财务投资机构（复朴投资、踊跃成长等）及政府背景基金（中国-比利时直接股权投资基金、广东粤科投等）[1] - IPO募资计划用于未来五年产能扩张、自主研发创新及战略投资或收购[1] 业务定位与行业地位 - 公司是中国技术领先的碳化硅外延片供应商 提供4英寸、6英寸和8英寸外延片 并重点发展6英寸及8英寸产品[2] - 产品应用于新能源行业（电动汽车、光伏、充电桩、储能）、轨道交通、智能电网、通用航空及家电等领域[2] - 截至2025年5月31日 公司6英寸及8英寸外延片年度产能约42万片 成为中国具备该产能的最大公司之一[6] 财务表现与增长趋势 - 2021年至2023年营收从1.55亿元增至11.71亿元 年复合增长率174.9% 同期毛利从0.24亿元增至2.17亿元 年复合增长率200%[3] - 净利润从2021年亏损1.8亿元转为2022年盈利0.03亿元 2023年进一步增长至0.96亿元（同比增31倍）[3] - 2024年上半年收入3.61亿元（同比下滑14.86%） 毛利亏损0.44亿元 净利润亏损1.41亿元 主因外延片市场价格下降及存货撇减增加[3] 行业发展趋势与市场需求 - 中国碳化硅外延片市场2024-2029年收入复合年增长率预计32.2% 全球市场为24.3%[2] - 8英寸外延片为行业重点趋势 与6英寸相比每片芯片数增加89% 可降低碳化硅功率半导体器件成本[5] - 中国8英寸外延片市场于2023年进入测试阶段 2024年起领先制造商开始批量生产 需求预计增长[6] 产品结构与技术投入 - 截至2025年5月31日 公司销售中外延片尺寸占比为4英寸1.2%（901片）、6英寸64.8%（50360片）、8英寸9.8%（7635片）[6] - 外延片平均售价从2023年上半年9111元降至2024年上半年7716元 因公司策略性降价提高市场渗透率[5] - 2022年至2025年5月31日研发开支分别为2920万元、5530万元、6100万元及1990万元 持续加大技术投入[6] 政策环境与未来展望 - 中国政府及全球多国政府持续颁布碳化硅外延片利好政策[7] - 下游客户对8英寸外延片订单需求预计增加 将推动公司业务及财务状况改善[7]