先进封装概念板块表现 - 截至7月29日收盘，先进封装概念板块上涨1.91%，位居概念板块涨幅第10位，板块内98只个股上涨 [1] - 方邦股份涨停20%，沃格光电、*ST元成、*ST华微涨停，正业科技、天孚通信、天承科技涨幅居前，分别上涨17.49%、13.83%、12.32% [1] - 跌幅居前个股包括中旗新材下跌2.44%、大族激光下跌2.24%、兴业股份下跌1.53% [1] 板块资金流向 - 先进封装概念板块获主力资金净流出9.18亿元，其中53只个股获主力资金净流入，12只个股主力资金净流入超5000万元 [2] - 天孚通信主力资金净流入4.39亿元居首，长电科技、赛微电子、江波龙分别净流入1.60亿元、1.53亿元、1.07亿元 [2] - *ST华微、沃格光电、国芯科技主力资金净流入比率居前，分别为39.39%、23.41%、12.02% [3] 个股资金流入明细 - 天孚通信主力资金净流入4.39亿元，换手率8.83%，净流入比率6.64% [3] - 长电科技主力资金净流入1.60亿元，换手率3.71%，净流入比率6.76% [3] - 赛微电子主力资金净流入1.53亿元，换手率15.19%，净流入比率8.69% [3] - 江波龙主力资金净流入1.07亿元，换手率10.53%，净流入比率9.56% [3] 概念板块涨跌对比 - CRO概念涨幅4.00%居首，重组蛋白、创新药、减肥药分别上涨2.90%、2.79%、2.76% [2] - 猪肉概念跌幅1.35%居前，养鸡、草甘膦、粮食概念分别下跌1.12%、1.10%、1.00% [2] - 共封装光学(CPO)概念上涨2.23%，特钢概念上涨2.08% [2]