行业扩产趋势 - 下游PCB厂商正积极扩产以满足需求，趋势已传导至上游PCB设备环节，设备订单量和ASP有望提升[1] - 近两个月已有4家PCB厂商宣布扩产，代表性项目包括沪电股份黄石基地、深南电路无锡基地、广合科技泰国基地[1] - 鹏鼎控股指引2025年资本开支50亿元，同比提升51.5%，反映行业高景气度和增长可持续性[1] - 部分PCB设备供应商已出现供应紧张，芯碁微装订单交付排期延续至2025年第三季度，产能持续满载[2] 技术升级驱动 - AI服务器对PCB性能要求更高，层数从传统6-16层提升至20层以上甚至30层[3] - AI服务器PCB需采用背钻、树脂塞孔、POFV等先进工艺，价值量提升[3] - 高多层HDI板结构复杂，融合高多层板及高密度板双重特性[3] - 设备同步升级：大族数控推出四线测试机、新型CCD六轴独立机械钻孔机，加工精度显著提升[3] - HDI及高多层板推动曝光设备精度提升，主流设备最小线宽向25μm及以下演进[3] 受益标的 - PCB曝光设备推荐芯碁微装[4] - PCB钻孔、曝光、成型及检测设备受益标的大族数控[4] - PCB电镀设备受益标的东威科技[4] - PCB钻针受益标的鼎泰高科[4]