公司概况 - 天岳先进是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，2024年市场份额为16.7% [1] - 公司专注于碳化硅衬底的研发与产业化，为新能源和AI产业提供核心材料 [1] - 公司已通过港交所上市聆讯，中金公司和中信证券为其联席保荐人 [1] 技术优势 - 公司是少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产的企业 [1] - 公司率先实现2英寸至8英寸商业化 [1] - 公司率先推出12英寸碳化硅衬底 [1] 客户与市场 - 公司已与超过一半的全球前十大功率半导体器件制造商建立业务合作关系 [1] - 全球碳化硅衬底市场竞争激烈且高度集中，前五大参与者合计占市场份额的68.0% [1] 行业前景 - 碳化硅材料在功率半导体器件领域发展迅速 [1] - 预计2030年全球功率半导体器件市场规模将达到197亿美元 [1] - 2024-2030年复合年增长率为35.8% [1] 应用领域 - 公司的碳化硅衬底广泛应用于电动汽车领域 [1] - 产品应用于AI数据中心 [1] - 产品应用于光伏系统等领域 [1]