公司融资活动 - 公司正在筹划发行H股并在香港联交所主板上市 细节尚未确定 不会导致控股股东和实际控制人发生变化[1] - 公司2020年科创板IPO发行2500万股 发行价格22.82元/股 募集资金总额5.71亿元 净额4.94亿元 较原计划少5065.46万元[2] - 公司2022年发行可转换公司债券410万张 每张面值100元 发行总额4.1亿元[2] - 两次募资合计9.81亿元[3] 资金用途与费用 - IPO募集资金原计划用于MCU芯片升级、压力触控芯片升级和智慧健康SoC芯片升级三大项目 总投资额5.45亿元[2] - IPO发行费用7600.36万元 其中保荐机构中信证券获得承销保荐费用5080.51万元[2] 股东结构与变动 - 2021年度权益分派方案为每10股派发现金红利2元(含税)并转增4股[3] - 2024年1月员工持股平台芯联智合通过询价转让284.8512万股 价格36元/股 套现1.03亿元[3] - 转让后芯联智合持股比例从16.26%降至14.26% 实际控制人及其一致行动人合计持股从44.24%降至42.24%[4] - 控股股东卢国建未参与转让 控制权未发生变化[4] 上市进程与监管 - H股发行需经公司董事会、股东大会审议 并需取得中国证监会、香港联交所和香港证监会等机构批准[1] - 可转债发行已获得中国证监会注册批复及上交所同意[2]