小米取得壳体结构及电子设备、附件设备专利,提高壳体结构的产品良率
金融界·2025-08-06 13:30
金融界2025年8月6日消息,国家知识产权局信息显示,北京小米移动软件有限公司取得一项名为"壳体 结构及电子设备、附件设备"的专利,授权公告号CN223194947U,申请日期为2024年07月。 专利摘要显示,本公开是关于一种壳体结构及电子设备、附件设备,其中,壳体结构包括玻璃基板、效 果层、增亮膜层和膜片层,玻璃基板包括相背的第一表面和第二表面;效果层形成于第一表面上;增亮 膜层叠置于第一表面上;膜片层叠置于第二表面上。如此,增亮膜层的设置还能够避免色差波动与异色 不良,从而能够提高壳体结构的产品良率,并且由于增亮膜层的设置没有厚度的限制,进而还有利于成 本的降低。 本文源自:金融界 作者:情报员 天眼查资料显示,北京小米移动软件有限公司,成立于2012年,位于北京市,是一家以从事互联网和相 关服务为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析,北京小米移动软件有限公 司共对外投资了4家企业,参与招投标项目138次,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可123个。 ...