公司荣誉与技术创新 - 公司获得FMS"最具创新技术"奖 这是"最佳展示"奖之一 表彰其在半导体3D集成和先进封装技术领域的杰出成就和创新[1] - 该奖项针对突破性混合键合技术 可实现电子系统3D集成 提升NAND、DRAM和逻辑产品的互连密度、速度、能效和可靠性[2] - 技术支持亚微米互连间距 充分释放小芯片架构和异质集成潜力 实现内存与逻辑连续集成[3] 技术特性与应用价值 - 垂直堆叠成为创新架构技术 推动3D NAND和3D DRAM技术发展 显著提升AI工作负载等应用的存储容量[3] - 混合键合技术突破"内存墙"限制 提供处理器与内存间更快速高效的数据传输[3] - 技术应用于AI排序、高性能计算、数据中心边缘计算、移动和汽车领域 降低延迟、增加带宽并提高能效[3] 行业会议与市场背景 - FMS是全球首要内存与存储会议 重点关注数十亿美元高速内存、存储和SSD市场的关键进展与趋势[1] - 会议涵盖AI、企业数据中心、高性能计算、移动边缘设备和嵌入式系统等关键应用领域[6] - 作为全球最大行业会议 FMS汇聚技术专家、企业领袖、客户、云提供商和行业分析师共同探索存储技术发展[6][7]