行业动态 - 高端印制电路板（PCB）需求持续爆发，主要受新能源汽车、5G、AI等产业蓬勃发展推动 [1] - 2025年全球PCB产值预计达786亿美元，高端产品占比持续提升，AI服务器、高性能计算（HPC）将贡献核心增量 [4] 公司布局 - 东山精密全资子公司拟增资3.5亿美元推进高端PCB项目，并计划投资不超过10亿美元建设新项目，聚焦高速运算服务器、AI等场景 [3] - 四会富仕子公司总投资30亿元建设"年产558万平方米高可靠性电路板"项目，重点聚焦AI、智能驾驶与人形机器人市场 [3] - 奥士康披露不超过10亿元可转债发行计划，募集资金投向高端PCB项目，新增高多层板、HDI板产能，覆盖AI服务器、汽车电子等场景 [3] - 沪电股份启动总投资43亿元的人工智能芯片配套高端PCB扩产项目，预计新增年产值近百亿元 [3] - 崇达技术规划新建HDI工厂以丰富产能 [3] - 鹏鼎控股今年规划50亿元资本开支，重点投向高阶HDI及SLP项目 [3] 需求驱动 - 新能源汽车智能化带动单车PCB价值量倍增 [4] - 5G基站对高频高速PCB产品需求激增 [4]