核心观点 - 公司2025年第二季度收入22亿美元，环比下滑1.7%，毛利率20.4%，均达到指引上限但环比下降，主要受产线维修、设备改进及下游需求疲软影响 [1][2][14] - 第三季度收入指引环比增长5-7%（对应23.2-23.6亿美元），毛利率指引18-20%，均低于市场预期，反映下游需求持续低迷 [4][18][22] - 公司估值（2.6倍PB）脱离经营基本面，主要受中美摩擦、国产替代及南向资金推动，而非业绩改善 [9][11][13] 整体业绩表现 - 2025年第二季度收入22亿美元，环比下滑1.7%，略高于市场预期的21.6亿美元，但低于指引区间（环比下滑4-6%） [1][14] - 毛利率20.4%，达到指引区间上限（18-20%），高于市场预期的19.7%，但环比下降2.1个百分点 [1][18] - 业绩下滑主因包括产线年度维修突发问题、设备改进问题，以及PC、智能家居和消费电子需求回落 [2][14] 核心指标分析 - 收入量价拆分：晶圆出货量（等效8寸）2390千片，环比增长4.3%；单晶圆收入（等效8寸）924美元，环比下滑5.7%，均价下降主因8寸晶圆出货占比提升结构性拉低均价 [3][16] - 毛利率成本拆分：单晶圆收入环比下降56美元/片，单片固定成本（折旧摊销）314美元/片（环比降34美元/片），单片可变成本422美元/片（环比增11美元/片），单片毛利188美元/片（环比降33美元/片） [18][19][20] - 产能利用率92.5%，环比回升，主因8寸晶圆提前备货带动，但下游手机、PC需求仍低迷 [22] 业务进展与结构 - 地区收入：中国区收入占比84.1%，收入18.6亿美元（环比下滑1.9%），美国区和欧亚区占比分别为12.9%和3% [3][28] - 下游应用：智能手机业务收入环比微增1.7%至5.27亿美元（占比25.2%），消费电子业务占比41%（环比回落），工业与汽车业务占比提升至10.6% [3][24] - 晶圆尺寸：12寸晶圆收入占比76.1%（环比下滑4.2%），8寸晶圆收入环比提升7.3% [26] 费用与资本开支 - 经营费用2.99亿美元，经营开支占比提升至13.5%，其中研发费用1.82亿美元（同比持平），管理费用1.89亿美元（同比增长17.6%），主因开厂成本增加 [3][30] - 资本开支18.85亿美元，上半年折旧摊销费用增长13%，公司维持全年70亿美元以上资本开支目标 [3][22] - 存货31.43亿美元（环比增14.7%），应收账款12.1亿美元（环比增5.2%），存货/收入比142%，反映下游需求较低 [32] 行业与外部环境 - 行业需求：传统手机和PC市场仅个位数增长，AI需求对公司影响有限，下半年需求能见度低，客户备货态度谨慎 [7][24] - 国产替代与中美摩擦：国内收入占比超80%，国产替代平缓行业周期性波动，中美摩擦推动自主可控产业链建设，提振估值至2.6倍PB（同行联电、格芯估值1-2倍PB） [7][9][11] - 南向资金：港股股价与南向资金持股占比高度相关，近期持股占比走高推动股价提升 [9] 未来展望 - 第三季度收入指引环比增长5-7%（对应23.2-23.6亿美元），低于市场预期的23.7亿美元；毛利率指引18-20%，低于市场预期的21.1% [4][18][22] - 经营面未见明显好转迹象，估值主要依赖事件催化（如中美摩擦、国产AI故事），而非基本面改善 [11][13] - 长期关注先进制程突破和行业需求复苏，若摩擦加剧或自主可控强化，可能进一步提振估值 [7][13]