特斯拉Dojo 3芯片供应链调整 - 特斯拉正考虑对其第三代自研人工智能ASIC芯片Dojo 3的供应链进行全面调整 [1] - 该芯片的前端先进制程制造或将由三星晶圆代工负责 [1] - 该芯片的后端先进封装则计划交由英特尔代工 [1] 特斯拉Dojo芯片历史与规划 - 特斯拉的Dojo 1芯片采用7nm先进制程和InFO-SoW大面积先进封装技术，完全由台积电代工生产 [2] - 特斯拉第二代产品Dojo 2，预计将于年内由台积电实现量产 [2] - 公司计划将AI6与Dojo 3统一到一个架构中，即不再开发独立的Dojo 3，而是复用AI6的ASIC Die并扩展到更大规模 [2] 潜在供应商技术细节 - 三星电子美国泰勒晶圆厂将为AI6芯片提供2nm制程代工，预计也将为Dojo 3提供支持 [2] - 英特尔则将采用基于EMIB的先进封装技术连接多个芯片模块 [2]