财务表现 - 25Q2收入22.09亿美元，同比+16.2%/环比-1.7%，超指引（环比下滑4-6%）[1][16] - 25Q2毛利率20.4%，同比+6.5pcts/环比-2.1pcts，略超指引（18-20%）[1][8] - 25Q2归母净利润1.32亿美元，同比-20%/环比-30%[1][9] - 25H1收入44.56亿美元，同比+22%[13][19] - 25H1毛利率21.4%，同比+7.6pcts[13][20] - 25Q2经营活动现金流净额10.7亿美元，投资活动现金流净流出15.6亿美元，融资活动现金流净流入9.58亿美元[12] 运营指标 - 25Q2折合8英寸晶圆出货量239万片，环比+4.3%[1][16] - 25Q2产能利用率92.5%，环比+2.9pcts[1][18] - 25Q2折合8英寸晶圆ASP环比-6.4%[1][16] - 25Q2中国/美国/欧亚收入占比分别为84%/13%/3%[17] - 8英寸和12英寸晶圆收入占比分别为24%和76%，8英寸收入环比+7%[18] 产品结构 - 智能手机/电脑与平板/消费电子/互联与可穿戴/工业与汽车收入占比分别为25%/15%/41%/8%/11%[17] - 模拟芯片需求增长显著，手机快充、电源管理等领域加速国产替代[2][18] - 图像传感器平台收入环比增长超20%，射频产品环比增长较好[2][18] - 汽车电子产品出货量持续稳步增长，车规芯片环比实现双位数增长[2][17] 业绩指引 - 25Q3预计收入环比增长5-7%，出货量和ASP均环比提升[2][14][22] - 25Q3毛利率指引18-20%，环比基本持平[2][15][22] - 25Q4备货能见度或将有所降低，但预计不会对产能利用率产生明显影响[1][2] 行业趋势 - 前三季度客户提前拉货建立库存，公司产品仍供不应求[2][22] - 半导体行业预计今明两年将延续平稳增长态势，全球规模增速5%-6%[42] - 网络通信领域国产替代进展迅速，预计2028年接近完全覆盖[37] - 存储器配套芯片需求随国内存储产能扩张而增长[38] - 手机市场总量稳定但硅片使用量增加，中芯国际客户份额提升[39] 产能规划 - 25H1资本开支33.01亿美元[21] - 8英寸产能优先满足战略客户需求，国际客户订单量超国内客户50%[33][34] - 12英寸产线兼容8英寸工艺，90纳米及以上节点订单快速增长[34] - 产能利用率设计上限95%，当前92-93%处于订单接不过来状态[43][44] - 每年资本开支70-80亿美元，保持稳定匀速发展[45]