人工智能存储芯片市场增长预期 - 用于人工智能的特殊形式存储芯片市场预计未来10年内将以每年30%的速度增长直至2030年 [1] - 高带宽存储器芯片的全球增长预期乐观，无视了该领域价格压力不断上升的问题 [1] - 终端用户对人工智能的需求非常明确且强烈 [1] 高带宽存储器技术与市场动态 - HBM是一种通过垂直堆叠芯片来节省空间并降低能耗的技术，有助于处理复杂人工智能应用产生的大量数据 [2] - SK海力士预计到2030年，定制型HBM的市场规模将增长至数百亿美元 [2] - 随着AI模型从主要训练向推理扩展，大型科技公司正在竞相投资，全球主要国家也在积极寻求自主的AI投资以确保中长期需求增长动力 [2] 客户需求与定制化服务 - 客户可能会希望获得比目前所提供的更为深入的定制服务 [3] - 目前只有像英伟达这样的大型客户能够获得个性化定制服务，而较小的客户则采用统一的服务模式 [3] - 公司有信心为客户提供合适的、具有竞争力的产品 [4] 行业竞争格局与供应链 - SK海力士是英伟达的主要HBM供应商，尽管三星和美光的供应量较小 [4] - 三星警告称当前一代HBM3E的供应量在短期内可能会超过需求增长，这一变化可能会对价格造成压力 [4] - 由于构建下一代HBM4产品时技术变化，产品中包含了针对特定客户定制的逻辑芯片，不能再轻易用几乎相同的产品取代竞争对手的存储产品 [2] 地缘政治与贸易影响 - 美国将对从未在美国生产或计划在美国生产的国家进口的半导体芯片征收约100%的关税，但三星电子和SK海力士将不受此政策影响 [4] - 三星已在德克萨斯州投资两家芯片制造厂，SK海力士也宣布计划在印第安纳州建造先进芯片封装厂和人工智能研发中心 [4] - 去年韩国对美国的芯片出口额达107亿美元，占其芯片出口总额的7.5% [4] 出口与封装业务 - HBM芯片出口到中国台湾进行封装，到2024年这一比例将占韩国芯片出口总额的18%，比上一年增长127% [4]