汽车智驾芯片行业趋势 - SoC是汽车计算芯片主流趋势 智驾SoC专为自动驾驶功能设计 通常集成到摄像头模块或自动驾驶域控制器中 用于决策层 [1] - 衡量车载SoC芯片性能主要从算力、存储带宽、功耗等维度考量 由于设计制造难度大、资金投入高、验证周期长 智驾芯片具有极高壁垒 是智驾系统中价值量最高的核心部件 [1] - 舱驾一体化趋势显著 可降低成本 英伟达Thor、高通8775等单芯舱驾一体方案2025年将规模化量产 [1] - 随着智能驾驶级别提高 大算力与先进制程为后续发展趋势 [1] 智能驾驶市场发展 - 各地区智能驾驶政策持续加码 准L3及以上智驾加速渗透 [2] - 智驾平权趋势显著 NOA配置价格持续下探 高阶智驾下沉至10-20w车型 20万以下车型约占中国乘用车市场60% 此前均不配备NOA功能 渗透率提升空间大 [2] - 2023年全球/中国ADAS(L1L2+)SoC市场规模分别为275/141亿元 预计2028年分别达925/496亿元 2023-2028年复合增速28%/29% [2] - ADS市场(L3L5)仍处发展初期 预计2030年全球ADS SoC市场规模将达454亿元 [2] 市场竞争格局 - 2024年英伟达以39%市场份额稳居国内智能驾驶辅助芯片市场首位 搭载于理想L系列Max版、小米Su7 Pro/Max等高端车型 [3] - 地平线2024年市占率11% 出货主力为征程5 出货高度集中于理想Pro版本 [3] - 智驾平权趋势下市场下沉 中低阶方案占比将提升 国产化方案凭借低成本优势和产品能力提升有望在细分市场中突围 [3] - 地平线、黑芝麻智能等国产芯片供应商份额有望进一步提升 [3] - 当前智驾芯片行业整体处于高投入、高增长、低盈利阶段 厂商普遍亏损 但规模效应逐步显现 亏损率逐步缩窄 地平线预计最早2027年可实现盈利 [3] 投资机会 - 智能驾驶渗透率快速提升 催生巨大市场空间 带动智驾芯片需求高增长 [4] - 高性价比国产芯片有望迎来机遇 国产化替代趋势显著 [4] - 建议关注核心受益国产替代的地平线机器人-W(09660)、黑芝麻智能(02533) [4] - 建议关注率先布局舱驾一体的英伟达(NVDAUS)、高通(QCOMUS) [4] - 建议关注自研高算力芯片的车企小鹏汽车-W(09868)、特斯拉(TSLAUS) [4]