全球晶圆行业产能利用率与需求趋势 - 2025年第二季度全球主要晶圆厂平均产能利用率达82% 同比增长8个百分点 [1] - 下游拉货积极推动上游晶圆需求增长 8英寸晶圆需求回升显著 [1] - 工控和车载应用复苏带动下半年产能利用率加速回升 [1] 晶圆代工价格走势预测 - 2025年三季度起晶圆代工价格有望企稳 2026年8英寸部分应用可能小幅回涨 [1] - 28/40nm制程价格将稳定 因新增产能充足且厂商竞争激烈 [3] - 55/90nm制程价格易稳难升 因二线代工厂新进入者增加 [4] 12英寸晶圆细分制程表现 - 28/40nm产能利用率保持80%以上 中国大陆厂国际转单推动超90% [3] - 55nm制程受车载及显示需求推动平稳复苏 90nm需求保持稳定乐观 [4] - 12英寸28nm典型价格维持2550美元 40nm维持2050美元 季度环比持平 [2] 8英寸晶圆市场动态 - 工控与车载应用复苏显著 叠加消费电子拉货效应推动订单增长 [5] - 世界先进及华虹等厂商产能利用率预计季度环比增长3-5个百分点 [5] - 8英寸150nm BCD工艺价格稳定在350美元 350nm BCD工艺稳定在230美元 [2] 厂商策略与竞争格局 - 华虹及晶合等厂商可能调整55/90nm价格策略 减少以量换价力度 [4] - 中国大陆二线代工厂2025-2026年进入55/90nm市场 增加价格竞争压力 [4] - 28/40nm作为主力扩产制程 新增产能足以应对需求但竞争持续 [3]