项目规模与建设进展 - 全球首条搭载无精密金属掩模版技术的高世代AMOLED产线主厂房封顶 [1] - 项目总占地面积1040亩 主厂房建筑面积80万平方米 为长三角泛半导体行业最大单体厂房 [2] - 建设周期仅168天 刷新全球同类规模厂房建设速度纪录 [2] 投资与技术特性 - 总投资额550亿元 是合肥新型显示产业史上单体投资最大项目 [3] - 采用维信诺全球首发ViP技术 通过半导体光刻工艺实现像素制备 摆脱传统FMM工艺限制 [4] - 设计产能每月3.2万片玻璃基板（尺寸2290mm×2620mm） 可覆盖平板/笔电/车载/显示器等多领域 [3] 技术优势与产业影响 - ViP技术具备独立像素/高精度/高良率优势 大幅提升面板切割效率与经济性 [4] - 相较FMM工艺 在分辨率/功耗/寿命等关键指标实现倍数级突破 [4] - 技术应用加速AMOLED向中大尺寸渗透 将重塑全球显示产业竞争格局 [5] 市场需求与增长前景 - 中尺寸IT产品复合增长率26.5% 2030年出货量预计达8420万片 [5] - 车载显示产品复合增长率30.6% 2030年出货量预计达1220万片 [5] - 技术升级满足AI时代智能手机/笔电/车载/AR/VR等产品对画质/续航/性能的需求 [4] 产业集群与发展战略 - 合肥新站区已形成TFT-LCD/AMOLED/硅基OLED全产业链 年出货量占全国1/7 [6][7] - 显示企业数量占全市2/3以上 产值超800亿元 实现从沙子到整机整体布局 [7] - 实施"1324"发展战略 推动车芯屏联动 延伸工控/医疗/能源等新应用场景 [8]