液冷技术成为AI基础设施刚需 - 液冷从可选方案升级为算力基础设施核心必备环节 市场空间迎来指数级扩容 [1] - AI集群单机柜功耗已迈入100kW+时代且快速增长 GB300单一芯片功耗达1400W较GB200提升15-20% 单一机柜功率增至120kW [1] - 下一代RubinNVL144及Rubin Ultra NVL576单一机柜功率激增至600kW 远超传统风冷系统极限 [1] - 海外CSP巨头包括Meta Google AWS在自研AI集群中加速液冷部署 大厂全面拥抱液冷方案 [1] - 液冷应用从服务器延展至交换机 ASIC等网络设备侧 国产算力芯片突破推动液冷在国内加速渗透 [1] 产业趋势加速兑现 - 液冷核心驱动力切换至需求主导 从试点转向刚需 从主题迈向产业趋势 [2] - 海外头部液冷厂商Vertiv 25Q2订单同比增长15% 环比增长11% TTM订单同比增长11% 积压订单达85亿美元 订单出货比约1.2x [2] - 台系头部散热厂商奇宏受益于GB系列加速出货及ASIC产品需求提升 月度收入同比高增 [2] - 液冷产业链相关公司迎来订单与业绩释放 产品价值量及附加值持续提升 [2] 国内厂商迎出海机遇 - 北美液冷产业链主要集中于美国和中国台湾 GB200时代英伟达通过参考设计推动行业标准化 [3] - AI服务器对快速迭代和规模化交付能力的高要求给国产液冷产业链厂商切入机遇 [3] - GB300及下一代更高功耗服务器出货推动上游液冷部件需求提升 [3] - 产业链决策权逐步解耦 ODM/OEM厂话语权提升 ASIC端云厂拥有更高话语权 [3] - 国内厂商凭借优质产品力 研发迭代效率和成本优势直接或间接出海切入海外供应链 [3] 相关供应商 - 建议关注电子领域液冷环节供应商领益智造 比亚迪电子 中石科技 思泉新材 [1]