科创板两融余额整体变动 - 截至8月12日科创板两融余额合计1849.50亿元较上一交易日增加32.26亿元连续22个交易日增加[1] - 融资余额合计1843.01亿元较上一交易日增加32.07亿元融券余额合计6.48亿元较上一交易日增加1926.09万元[1] - 340只科创板个股融资余额环比增加244只环比下降119只融券余额环比增加155只环比下降[1][2] 融资余额个股情况 - 融资余额最高个股为中芯国际78.50亿元其次为寒武纪59.50亿元和海光信息43.79亿元[1] - 融资余额增幅最大个股为上海合晶环比增48.48%科威尔环比增45.73%爱科赛博环比增27.97%[1] - 融资余额降幅最大个股为磁谷科技环比降17.04%源杰科技环比降12.96%金科环境环比降12.93%[1] 融券余额个股情况 - 融券余额最高个股为寒武纪0.31亿元其次为中芯国际0.29亿元和海光信息0.19亿元[2] - 融券余额增幅最大个股为上海合晶环比增124.31%四方光电环比增113.02%峰岹科技环比增94.63%[2] - 融券余额降幅最大个股为赛诺医疗航天软件南新制药均环比降100.00%[2] 融资余额增幅排名前列个股详情 - 上海合晶融资余额13471.01万元环比增48.48%融券余额55.55万元环比增124.31%当日股价涨20.00%[2] - 科威尔融资余额14375.97万元环比增45.73%融券余额32.77万元环比降2.75%当日股价跌2.83%[2] - 爱科赛博融资余额6305.48万元环比增27.97%融券余额0万元当日股价跌3.63%[2] - 寒武纪融资余额595019.07万元环比增21.09%融券余额3109.02万元环比增51.60%当日股价涨20.00%[2]