收购交易概况 - 公司以11.2亿元收购汉京半导体62.23%股权 [2] - 交易将推动公司OPEX业务发展 [2] - 汉京半导体将作为控股子公司纳入合并报表范围 [4] 标的公司业务与技术 - 汉京半导体拥有高精密石英和先进陶瓷材料制造技术 [2] - 主要产品包括石英管、石英舟、碳化硅陶瓷零部件等 [2] - 是国内首家碳化硅耗材生产商及石英制品头部供应商 [2] - 产品已导入台积电、北方华创、拓荆、中微等头部晶圆厂和设备厂商 [2] - 正在建设国内首条极高纯石英生产线（对应10纳米以下先进制程）及首条半导体碳化硅零部件生产线 [2] 财务数据表现 - 汉京半导体2024年营收4.61亿元（同比下滑9.33%），净利润8401.83万元（同比下滑28.76%） [3] - 2025年一季度营收8822.20万元，净利润2320.23万元 [3] - 截至2025年一季度末总资产9.79亿元，净资产2.57亿元 [3] - 业绩承诺2025-2027年累计净利润不低于3.93亿元 [3] - 收购预计形成5.5亿至7亿元商誉 [3] 战略协同与产业布局 - 交易与公司发展战略高度契合，强化产品拓展、技术研发及运营协同 [4] - 公司近年持续优化产业布局，包括通过定增和可转债扩大规模 [4] - 2024年12月以3.36亿元收购鸿舸半导体30.5%股权，持股比例升至90.5% [4] 市场与估值 - 公司当前股价36.66元/股，总市值107亿元 [5]