核心诉讼事件 - 公司起诉应用材料公司非法获取并使用等离子体源及晶圆表面处理核心技术秘密 并申请专利 诉讼金额为人民币9999万元 [1] - 应用材料公司通过招聘公司前员工获取技术秘密 两名前员工曾签署保密协议 违反《中华人民共和国反不正当竞争法》 [4][5] - 案件已由北京知识产权法院立案 尚未开庭审理 公司表示诉讼不会对经营产生重大不利影响 [5] 技术细节与证据 - 核心技术涉及高浓度稳定均匀等离子体在干法去胶 干法蚀刻 表面处理及改性设备中的应用 [4] - 应用材料公司以两名前员工为主要发明人提交专利申请 披露公司技术秘密 [4] - 应用材料公司涉嫌将使用涉案技术秘密的产品向中国境内客户推广销售 [5] 公司背景与行业地位 - 公司主营业务为晶圆加工设备研发生产销售 包括干法去胶设备 快速热处理设备 干法刻蚀设备 [6] - 公司是国内少数具备多种集成电路设备研发生产能力的平台型公司 唯一同时掌握等离子体和晶圆热处理国际领先技术的中国设备公司 [6] - 公司市值约为676.23亿元 于2023年7月8日登陆科创板 [6] 被告方背景 - 应用材料公司为美国半导体设备供应商 拥有超2.2万项专利 市值约1512.3亿美元 [6] - 应用材料公司近期宣布与苹果 德州仪器合作加强美国芯片制造业 通过奥斯汀工厂向德州仪器提供设备 [6]