诉讼事件概述 - 公司起诉应用材料公司非法获取并使用等离子体源及晶圆表面处理核心技术秘密 违反《反不正当竞争法》 诉讼金额为人民币9999万元 [1] - 案件已立案但尚未开庭审理 公司称诉讼不会对经营产生重大不利影响 实际影响取决于法院判决结果 [2] 技术细节与侵权证据 - 等离子体晶圆表面处理技术是公司关键核心技术 应用于干法去胶 干法蚀刻 表面处理及改性等半导体设备 [6] - 应用材料公司招聘两名曾任职公司子公司MTI的员工 两员工签署保密协议并掌握核心技术秘密 [6] - 应用材料以两名员工为主要发明人向中国国家知识产权局提交专利申请 披露公司技术秘密 [8] - 应用材料涉嫌使用涉案技术秘密产品向中国客户推广销售 进一步侵害公司权益 [11] 公司背景与市场表现 - 公司于7月8日在科创板上市 首日股价涨幅超200% 截至8月13日收盘价22.88元 总市值676.23亿元 [12] - 主营业务为干法去胶 快速热处理和干法刻蚀设备制造 其中刻蚀设备技术含量仅次于光刻机 [12] - 技术主体源于2016年收购的美国半导体设备商MTI 完成中国首次半导体装备跨境收购 [12] 财务业绩表现 - 2025财年第一季度营收71.7亿美元 同比增长7% [12][13] - GAAP净利润11.85亿美元 同比下降41% 非GAAP净利润19.46亿美元 同比增长9% [13] - GAAP营业利润率30.4% 同比提升1.1个百分点 非GAAP营业利润率30.6% 同比提升1.1个百分点 [13] - 非GAAP稀释每股盈余2.38美元 同比增长12% [13] - 非GAAP自由现金流5.44亿美元 同比下降74% [13]