IPO过会情况 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司科创板IPO于2025年8月14日成功过会 [1] - 公司IPO申请自2024年11月29日受理至过会用时不到九个月 [1] - 公司是"科创板八条"公布后首家获得受理并过会的未盈利企业 [1] 公司市场地位 - 公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商（基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计） [1] - 公司是国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的供应商 [1] - 公司是国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的供应商 [1] 客户与产品验证 - 截至2024年末，公司已通过验证的客户累计144家 [2] - 公司已通过验证的测试片超过390款，量产正片超过90款 [2] - 2024年量产正片贡献公司主营业务收入的比例超过55% [2] 产能与未来规划 - 随着第二工厂逐步建成投产，公司产能规模将实现翻倍增长 [2] - 公司力争到2035年打造2—3个核心制造基地和若干座现代化的智能制造工厂 [2] - 公司目标是成为半导体硅材料领域全球头部企业 [2] 供应链本土化 - 公司持续培育本土化12英寸硅片装备和材料的供应商，推动上游供应链多元化 [2] - 公司是陕西省"第一批陕西省重点产业链'链主'企业" [2] - 晶体生长、硅片抛光、量测等部分核心设备及部分关键设备的核心零部件已实现本土供应商配套 [2] 行业与公司经营特点 - 12英寸硅片行业具有投资强度大、技术门槛高、客户认证和正片放量周期长的特点 [1] - 报告期内公司由于行业特点尚未实现盈利 [1] - 公司已实现国内一线逻辑晶圆代工厂和存储IDM厂大多数主流量产工艺平台的正片供货 [1]