从芯片制造流程看如何植入后门
环球网资讯·2025-08-15 13:21
美国政府芯片追踪技术 - 美国政府为应对先进芯片设备或产品转运至中国的情况 在某些产品中植入位置追踪器 [1] - 去年美国提出的"片上治理机制"包含对芯片的"追踪定位"功能 被芯片专业人士视为植入"后门"的一种方式 [1] - 芯片制造流程中可能被植入"后门"的具体环节未被详细披露 但技术实现路径与追踪定位功能相关 [1] 芯片行业技术安全 - 外媒爆料显示 美国政府对芯片产品的监控手段已从出口管制升级至硬件层面的追踪技术植入 [1] - "后门"植入技术可能通过芯片制造流程中的特定环节实现 涉及供应链安全风险 [1] - 行业技术发展出现新动向 芯片功能设计从性能优化转向包含监管强制功能 [1]