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中芯国际取得半导体结构及其形成方法专利
金融界·2025-08-15 16:37

公司专利动态 - 中芯国际上海及北京公司于2025年8月15日共同获得"半导体结构及其形成方法"专利 授权公告号CN113707599B 申请日期为2020年5月 [1] 上海公司经营概况 - 公司成立于2000年 注册资本24.4亿美元 专注于计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 对外投资4家企业 参与招投标127次 持有商标150条 专利5000条 行政许可452项 [1] 北京公司经营概况 - 公司成立于2002年 注册资本10亿美元 同属计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 对外投资1家企业 参与招投标52次 持有专利5000条 行政许可226项 [1] 知识产权布局 - 两家公司累计持有专利总数达10000条 体现持续的技术研发投入 [1]