项目投资概况 - 公司于2025年8月14日董事会决议投资智能制造高多层算力电路板项目 总投资金额约19亿元人民币 含公共设施及设备投入[1] - 项目由全资子公司吉安生益电子实施 地点位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区[1] - 新增投资约17.5亿元人民币 分两阶段实施 总建设周期2.5年 第一阶段2026年试生产 第二阶段2027年试生产[1] 产能与技术定位 - 项目聚焦高多层算力电路板领域 目标满足服务器 高多层网络通信及AI算力等中高端市场需求[2] - 规划年产能70万平方米印制电路板 每阶段各年产35万平方米[2] 战略意义 - 项目基于新一轮战略规划及内外部需求调研评估 有利于资源整合与产能布局优化[1][2] - 产能扩张契合市场需求增长态势 强化中高端市场竞争力[2]