财务表现 - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润为5.31亿元，同比增长452.11% [1] - 上半年营业收入37.69亿元，同比增长91% [1] - 基本每股收益0.65元 [1] - 拟每10股派发现金红利3元(含税) [1] 行业趋势 - PCB产业整体呈现复苏态势，受益于行业基数较低及人工智能等高端应用领域的快速扩张 [1] - AI服务器与高性能计算需求持续带动行业增长，HDI和高多层板等细分领域表现亮眼 [1] - 400G端口份额逐渐收缩，800G端口份额预计2025年超越400G，1600G端口预计2026年爆发性增长 [2] 业务布局 - 重点布局高端产品线产能，聚焦高频、高速、高密及高多层PCB的技术升级 [1] - 持续深耕800G高速交换机市场，加速推进下一代224G产品研发，已进入打样阶段 [2] - 加码AI服务器赛道，协同终端客户开发更多AI服务器产品 [2] - 深化与全球汽车电子及电动汽车领域合作，开发智能辅助驾驶、智能座舱、动力能源等产品，部分已进入量产阶段 [2] - 布局低空经济领域，多个合作研发项目进入验证阶段 [2] 产能与技术 - 通过关键设备增补打通生产瓶颈，在各工厂开展产能提升工作 [3] - 东城四期(三厂、四厂)实现HDI、光模块及软硬结合板等高端产品的规模化生产 [3] - 智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目已开始试生产，全面投产后将提升高端PCB供给能力 [3] - 变更募集资金6.38亿元用于"智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期" [3] - 研发投入1.95亿元，同比增长67.51% [3] 市场地位 - 2024年全球百强印制电路板行业排名第35位 [1] - 产品应用于通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、消费电子板、工控医疗板等 [1]