业绩表现 - 2025年上半年营业收入37.69亿元，同比增长91.00%，归母净利润5.31亿元，同比增长452.11%，扣非净利润5.28亿元，同比增长483.25% [1] - 第二季度营收21.9亿元，同比增长101.1%，净利润3.3亿元，同比增长374.3% [1] - 拟每10股派发3元现金红利，合计派发现金红利2.47亿元 [1] 业务布局 - 网络通信领域深耕800G高速交换机市场，加速推进224G产品研发，相关产品已进入打样阶段 [1] - 汽车电子业务与全球领导者战略合作，智能辅助驾驶、智能座舱和动力能源产品进入量产阶段，订单稳步增长 [1] - 前瞻性布局低空经济领域，多个合作研发项目进入验证阶段 [1] 产能与研发 - 实现HDI、光模块及软硬结合板等高端产品规模化生产，产能持续释放 [2] - 智能算力中心项目处于试产阶段，全面投运后将提升高端PCB产能供给 [2] - 上半年研发费用1.95亿元，同比增长67.51%，资源集中于AI服务器、800G交换机、卫星通信PCB等重点项目 [2] - 累计获得知识产权369项，发明专利282项 [2] 行业展望 - AI等新兴技术快速发展为PCB行业，特别是高端产品带来广阔增长空间 [2] - 公司将继续深化市场布局，加速高端产能建设，强化技术创新与数智化转型 [2]