核心观点 - PCB产业整体复苏带动公司业绩飙升，2025年上半年营业收入37.69亿元同比增长91%，净利润5.31亿元同比增长452.11% [1][2] - 公司外销收入大幅增长至20.96亿元，占比提升至55.61%，首次过半 [1][3] - 公司计划投资19亿元扩充高端产能，聚焦智能制造高多层算力电路板领域 [4] - 公司财务状况稳健，资产负债率48.31%，并实施高比例分红 [5] 业绩表现 - 2025年上半年营业收入37.69亿元同比增长91%，净利润5.31亿元同比增长452.11% [1][2] - 2024年全年营业收入46.87亿元同比增长43.19%，净利润3.32亿元实现扭亏为盈 [2] - 2024年Q1至2025年Q2净利润连续六个季度成倍增长，同比增幅最高达2079.78% [2] - 2025年上半年外销收入20.96亿元同比增长141.47%，较2020年同期增长815.28% [3] 业务发展 - 公司持续加码研发，2022-2025H1研发费用分别为1.96/1.93/2.84/1.95亿元 [2] - 外销收入占比从2020年12.03%提升至2025年55.61% [3] - 计划投资19亿元建设智能制造高多层算力电路板项目，预计年产70万平方米 [4] - 2024年启动智能算力中心项目，计划年产25万平方米高多层高密互连电路板 [4] 产能布局 - 东城四期项目2024年实现产量产值稳步上升并连续季度盈利 [5] - 泰国生产基地投资额从1亿美元增至1.7亿美元，预计2026年试生产 [5] - 新项目分两阶段实施，总建设周期2.5年，预计2026-2027年试生产 [4] 财务状况 - 资产负债率长期低于50%，2025年上半年末为48.31% [5] - 2025年半年度拟分红2.47亿元，占净利润46.57% [5] - 上市以来累计分红9.92亿元，占净利润总和超70% [5]