液冷技术发展趋势 - GB300液冷系统采用直接芯片冷却架构，覆盖GPU、NVLink交换芯片、CPU等高功耗元件，占总发热量的80%以上，其余低功耗组件通过风冷或辅助液冷散热 [1] - 英伟达计划2027年推出的Rubin Ultra NVL576 Kyber机架将实现100%液冷，彻底摒弃风冷 [1] - Blackwell架构性能激增，液冷几乎成为充分利用芯片性能的必选项 [1] 液冷市场规模与需求 - 冷板、CDU、UQD、Manifold四大零组件占GB200 NVL72散热方案总价值的90%以上 [2] - GB300的Compute tray冷板用量将由GB200的54片提升至126片，UQD尺寸缩小至1/3但用量翻倍 [2] - 按照单机柜液冷价值量70万元计算，假设明年出货10-12万个机柜，GPU液冷市场有望达800亿元 [2] ASIC芯片散热发展 - ASIC产品因客户主导设计和合作开发，包含模具设计与制造费用，报价空间更具弹性 [3] - 谷歌液冷TPU集群已实现GW级运行规模，过去七年保持99.999%的高可用性 [3] - 2026年有望迎来ASIC芯片出货潮，预计谷歌TPU出货量150-200万颗，Meta高性能AI ASIC芯片100-150万颗，亚马逊Trainium2 ASIC芯片140-150万颗 [3] 中国液冷企业竞争力 - 奇鋐科技切入美系云端厂商GB200/GB300服务器液冷架构核心供应链，在ASIC平台提升产品附加值 [4] - 曙光数创是国内唯一实现浸没相变液冷大规模商业化部署的企业，突破传统风冷形式 [4] - 英维克UQD产品被列入英伟达MGX生态系统合作伙伴，2024年通过英特尔验证 [4] - 飞荣达3DVC散热器散热功耗达1400w，成为头部企业核心供应商并实现批量交付 [4] - 川环科技液冷服务器管路产品达V0级标准并获美国UL认证 [4] 行业前景与投资方向 - Blackwell性能激增推动液冷方案成为必须，ASIC芯片液冷需求明确且客制化程度高助推毛利率提升 [5] - GB200/GB300持续放量与迭代以及ASIC服务器陆续导入，散热产业有望迎量价齐升 [5] - 中国在制造业和材料学领域基础深厚，看好本土市场诞生国际一流液冷公司 [5]